3D-Micromac, німецький виробник лазерних систем мікрообробки, випустив нову платформу масового перенесення microCETI ™ і стверджує, що може передавати сотні мільйонів мікросвітлодіодних мікросхем на годину. За даними іноземних ЗМІ, кількість трансфертів може сягати понад 130 мільйонів.
Згідно з повідомленнями, система передачі microCETI базується на лазерно-індукованому прямому перенесенні (LIFT). Система включає додатковий модуль (тобто модуль лазерної стрічки) та світлодіодний монокристалічний ремонтний модуль з високою точністю, повністю автоматичним калібруванням та високою продуктивністю. , Низька вартість та інші характеристики. MicroCETI має три різні конфігурації, що робить процеси передачі, зачистки та ремонту мікросхеми Micro LED економічно вигідними і підтримує майже всі матеріали та форми Micro LED.
На додаток до Micro LED, система microCETI також підтримує передачу мікросхеми MiniLED та звичайних світлодіодних чіпів, що підходить для світлодіодних пластин розміром 2-6 дюймів (200 мм), а цільовий розмір основи становить 350 × 350 мм. Варто зазначити, що система microCETI може запропонувати індивідуальні рішення для інших розмірів основи.
Зрозуміло, що 3D-Micromac в основному забезпечує лазерну мікрообробку та рулонні рулонні лазерні системи для ринків напівпровідників, фотоелектричних систем, медичного обладнання та електронних продуктів. У 2016 році він заснував філію в місті Усі, Китай, для орієнтації на азіатський ринок.
Повідомляється, що 3D-Micromac отримав замовлення на придбання у північноамериканських та азіатських виробників мікросвітлодіодних мікросхем, а його система microCETI буде використовуватися для процесів обробки лазерного підйому та передачі.
Щодо процесу лазерного наведення (LIFT), публічна інформація показує, що LIFT - це технологія лазерного мікрообробного процесу, яка має багато переваг, таких як сильна адаптованість, висока точність обробки, низька вартість, екологічний захист навколишнього середовища та широкий діапазон застосування. Перспективи розвитку є у галузі переробки та ремонту, підготовки мікрооптоелектронних приладів та виробництва мікробів.
Основним процесом LIFT є: високоенергетичний імпульсний лазер проникає в підкладку, покриту плівкою матеріалу, фокусується на межі розділу між підкладкою і плівкою матеріалу, так що плівковий матеріал нагрівається до розплавленого стану, переноситься і осідає на рецепторі, розміщеному паралельно йому. Цей вид технології мікрообробки може швидко безпосередньо наносити на тверду поверхню конкретні мікроструктури, мікроструктури, мікроелектронні пристрої тощо.